方案定制案列:條碼掃描手持機(jī),行業(yè)PDA，醫(yī)療智能終端，GPS手持機(jī)，三防平板,金融平板，身份識(shí)別平板，農(nóng)機(jī)平板，智能POS機(jī),掃碼支付盒子，智能家居,車(chē)載智能終端,駕培終端,機(jī)器人,VR/AR，4G無(wú)線監(jiān)控。
 
    方案定制服務(wù)介紹?
 
    客戶提出需求，協(xié)助CPU主方案選型，確定功能，規(guī)格和技術(shù)實(shí)現(xiàn)。評(píng)估研發(fā)費(fèi)用及硬件成本，定制費(fèi)報(bào)價(jià)，PCBA報(bào)價(jià)，簽訂合同。原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout，樣板制作，驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，系統(tǒng)固件定制，小批量試產(chǎn)，簽訂批量訂單。
 
一：整板開(kāi)發(fā)
基于本公司技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和積累，根據(jù)客戶定制需求開(kāi)發(fā)，視方案復(fù)雜程度一般40-60天能出樣板。整體板開(kāi)發(fā)的優(yōu)點(diǎn)是整體性好，生產(chǎn)相對(duì)方便；缺點(diǎn)是硬件開(kāi)發(fā)費(fèi)用高，時(shí)間長(zhǎng)。例如PCB整版設(shè)計(jì)8層或10層，PCB板廠制作周期在22-30天。4G射頻需要重新調(diào)試，時(shí)間10-14天。
 
二：核心板+接口板開(kāi)發(fā)
基于本公司成熟安卓核心板，按照客戶需求定制接口板。硬件開(kāi)發(fā)費(fèi)用低，時(shí)間快；底板PCB設(shè)計(jì)一般只需要2層或4層板，PCB制板周期快最快10天就能出樣板。核心板上4G射頻已經(jīng)調(diào)試好。

三：不管是整板開(kāi)發(fā)和核心板+接口板開(kāi)發(fā)，方案軟件工作量一樣。例如常見(jiàn)外設(shè)， 屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c，SPI 等底層驅(qū)動(dòng)適配；framework層修改，UI 修改等。

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1，提供開(kāi)發(fā)調(diào)試板一套，包含屏幕，TP，攝像頭等。

2，提供底板參考設(shè)計(jì)原理圖，PCB文件。

3，量產(chǎn)SDK文件，環(huán)境搭建文檔，燒錄工具及開(kāi)發(fā)文檔等。

4，提供開(kāi)發(fā)支持：原理圖審核，pcb審核。

5，客戶自行調(diào)試外設(shè)或者提供有償調(diào)試：屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c，SPI 等底層驅(qū)動(dòng)適配；framework層修改，UI 修改等。

MT6580: 3G通訊（WCDMA），4核1.3G，WIFI，GPS,BT,FM。

MT6739: 4G通訊，4核1.3-1.5G，WIFI，GPS,BT,FM。

MT8735: 4G平板方案, 4G通訊，4核1.3G，WIFI，GPS,BT,FM。

MT6761：4G通訊，8核2.0G，WIFI，GPS,BT,FM

MT6762：4G通訊，8核2.0G，WIFI，GPS,BT,FM

MT6765：4G通訊，8核2.3G，WIFI，GPS,BT,FM 

MT6771：4G通訊，8核2.0G，WIFI，GPS,BT,FM 

顯示接口：RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。
攝像頭接口：并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。
通訊接口：UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。
衛(wèi)星定位：支持高精度專業(yè)GPS/北斗/格洛納斯（GLONASS）模塊接入。
傳感器：氣壓溫度、陀螺儀、電子羅盤(pán)、重力、亮度距離等傳感器。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用：支持一維、二維條碼掃描，紅外抄表，RFID高頻、超高頻等模塊接入。
智能POS機(jī)應(yīng)用：支持IC卡，磁條卡，NFC，熱敏打印接入。
 

身份識(shí)別：指紋識(shí)別模塊，身份證模塊接入，人臉識(shí)別。

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     滿足客戶快速上市、定制化需求。客戶可省去自建研發(fā)團(tuán)隊(duì)的投入，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，把更多的資源和精力放在應(yīng)用開(kāi)發(fā)或者渠道等方面，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

 合作流程：

1.       提出產(chǎn)品功能需求、技術(shù)可行性分析

2.       開(kāi)發(fā)進(jìn)度規(guī)劃、開(kāi)發(fā)費(fèi)用預(yù)算、產(chǎn)品成本估算

3.       確定商務(wù)合作方式，簽訂協(xié)議。

4.       硬件開(kāi)發(fā)：電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路板加工、樣板加工調(diào)試。

5.       軟件開(kāi)發(fā)：操作系統(tǒng)軟件定制移植、驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)調(diào)試、應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)調(diào)試。

6.       產(chǎn)品化：工業(yè)設(shè)計(jì)（外形、外觀、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、機(jī)殼開(kāi)模），EMC穩(wěn)定性測(cè)試，電路原理、PCB優(yōu)化，提供滿足功能需求的原型測(cè)試樣。

7.       小批量試產(chǎn)：生產(chǎn)、測(cè)試工裝，試用問(wèn)題反饋，電路原理圖、PCB再優(yōu)化。

8.       量產(chǎn)：生產(chǎn)、測(cè)試工裝文件規(guī)范化，可量產(chǎn)化樣機(jī)的電路原理圖、PCB定稿歸檔，元器件料單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術(shù)文件定稿歸檔，工業(yè)設(shè)計(jì)機(jī)械圖紙定稿歸檔。