EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商芯禾科技有限公司，繼去年首屆用戶大會(huì)成功召開后，近日又迎來了規(guī)模升級(jí)的2018年用戶大會(huì)。芯禾科技聯(lián)合其生態(tài)系統(tǒng)中的多名合作伙伴：紫光展銳、華天科技、中興通訊、GlobalFoundries格芯、TowerJazz、ANSYS、博達(dá)微等高管及專家，向業(yè)內(nèi)同仁闡釋了行業(yè)的現(xiàn)狀和趨勢(shì)，并正式發(fā)布其極具特色的2018版本EDA軟件系列。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康親臨現(xiàn)場(chǎng)，并作開幕致辭。他提到，從2015年芯禾科技開始進(jìn)入他的關(guān)注視線起，這家公司在EDA、IPD和SiP的研發(fā)等方面為越來越多用戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)的過程中不斷壯大，成為了國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，并勉勵(lì)芯禾科技繼續(xù)奮斗，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)奮進(jìn)。
芯禾科技創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示：“與去年的用戶大會(huì)著力展示芯禾科技自身產(chǎn)品能級(jí)相比，今年，我們帶來的是芯禾科技的半導(dǎo)體生態(tài)圈。EDA作為半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)工具，它的成功有賴于為上游的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和系統(tǒng)公司創(chuàng)造多大的價(jià)值。通過芯禾科技半導(dǎo)體生態(tài)圈的構(gòu)建，能夠更快、更直接的了解到產(chǎn)業(yè)的痛點(diǎn)和需求，同時(shí)發(fā)揮我們本土研發(fā)、隨時(shí)響應(yīng)的高效運(yùn)營(yíng)，在過去一年已經(jīng)讓多個(gè)用戶獲益匪淺。”
芯禾科技聯(lián)合創(chuàng)始人、工程副總裁代文亮博士在大會(huì)上詳細(xì)介紹了芯禾科技過去一年在產(chǎn)品、應(yīng)用、市場(chǎng)、用戶等多個(gè)領(lǐng)域取得的成績(jī)，并帶領(lǐng)其研發(fā)高管發(fā)布了兩款旗艦級(jí)EDA新品——應(yīng)用于芯片-封裝聯(lián)合仿真的Metis和針對(duì)高速PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性簽核的快速全板串?dāng)_掃描工具Heracles.
中國(guó)領(lǐng)先的無線通信終端核心芯片供應(yīng)商——展訊通信的設(shè)計(jì)總監(jiān)郭敘海在大會(huì)keynote環(huán)節(jié)介紹了2.5D/3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展和挑戰(zhàn)，并非常期待芯禾科技的EDA工具在這個(gè)領(lǐng)域提供獨(dú)到的支持。
華天科技CTO于大全在大會(huì)給大家分享了封測(cè)行業(yè)的發(fā)展和未來、展示了華天科技封測(cè)領(lǐng)域的最新成果——面向系統(tǒng)級(jí)封裝的硅基扇出技術(shù)，并向芯禾科技對(duì)他們?cè)O(shè)計(jì)的支持給予了高度的評(píng)價(jià)。
本次用戶大會(huì)分成IC/封裝設(shè)計(jì)和高速SI設(shè)計(jì)兩個(gè)分論壇，芯禾科技的專家和用戶代表現(xiàn)場(chǎng)分享了多個(gè)熱門行業(yè)應(yīng)用，包括“芯片-封裝”聯(lián)合仿真解決方案;先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中IRIS-HFSS設(shè)計(jì)流程能帶來的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì);基于人工智能技術(shù)的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)PDK自動(dòng)建模;射頻前端設(shè)計(jì)中、基于玻璃通孔的集成無源器件IPD技術(shù);Heracles助力下的串?dāng)_評(píng)估新方案;SerDes設(shè)計(jì)中無源通道仿真的效率提升;大規(guī)模并行通道中串?dāng)_的快速評(píng)估;電磁仿真云平臺(tái)構(gòu)建與實(shí)際成功案例等。
